飞利浦电子集团(Philips)近日宣布推出一个设计简洁的完整半导体解决方案，用于低功率IEEE 802.11b无线局域网连接。该方案将改变人们使用蜂窝式手持设备、智能电话、个人数字助理(PDA)、IP语音手持设备及其他便携式信息娱乐设备的方式。飞利浦利用其在低功率移动电话技术上的经验所创建的802.11b解决方案，整体待机功耗仅为3 毫瓦 (mW)，这是目前待机功率最低的解决方案。

    飞利浦的全新低功率无线局域网解决方案也是目前外型尺寸最小的方案。它包含一个射频系统级封装（飞利浦的BGW100）、一个单芯片基带处理器和MAC（飞利浦的SA2443）。整个解决方案，包括集成电路及所有需要的外部元件，只占据300平方毫米的主板空间，比同类产品至少少50%。

    飞利浦的双芯片解决方案要求使用少于30个外部元件，是市面上集成度最高的解决方案。该芯片组体系结构及封装减少了所需元件的数量，因而缩短了开发周期，降低了风险，简化了制造，并最终降低了整体材料成本(BoM)。
消费者将能够通过无线局域网存取数据、因特网及多媒体内容，而不必以大大牺牲电池使用寿命为代价。飞利浦的低功率802.11b解决方案开辟了手持多媒体产品的新纪元，可实现企业、家庭和公用网络的集成无线局域网存取功能。

    该解决方案具有高级系统体系结构，集成ARM7控制器配备了关联存储器及智能功率管理硬件及软件算法，因而实现了整体待机功耗只有3毫瓦的低功率性能。此外，飞利浦解决方案没有给主机处理器增添任何负载，因而可将无线局域网集成到移动设备中，而无需牺牲应用系统的性能和电池使用寿命。

    飞利浦完整的低功率802.11b解决方案的样品将于2003年第四季度开始提供，正式面市时间计划为2004年第一季度。